获浙商银行2400万元融资授信

近日，中关村顺义园重点企业——北京铭镓半导体有限公司获得浙商银行北京顺义支行“科创银投贷”2400万元纯信用融资授信贷款支持，为园区中小企业目前获得的最高额纯信用授信，也是浙商银行北京分行投放的第一笔科创银投贷产品业务。浙商银行“科创银投贷”产品，对目标企业投资机构中属于银行白名单内的投资机构，可按其投资额按比例及企业行内科创评分匹配授信。

北京铭镓半导体有限公司2020年11月成立，总部位于北京市顺义区，在河南安阳和广东深圳设有全资子公司。作为国际领先、国内首家可以量产第四代化合物半导体氧化镓材料的高科技公司，铭镓坚持以国家战略为目标，以突破国外“卡脖子”技术为使命，致力于研发和生产半导体人工晶体材料，包括高功率半导体材料氧化镓、高频半导体材料磷化铟和大尺寸掺杂光学晶体等，各类产品已经得到了批量化市场验证，市场占有率均处在头部地位，为全国客户提供上游材料保障，极大增强我国半导体材料的国际产业地位和核心竞争力。公司已先后荣获国家高新技术企业、北京市专精特新中小企业、北京市外资研发中心、北京市硬科技潜在独角兽企业等荣誉，承接北京市区两级、福建省、河南省等科技重大专项多项，授权知识产权近百项。

下一步，中关村顺义园将进一步优化营商环境提升服务能力和水平，积极寻找融资资源，提供多元化的融资渠道和专业化的金融指导，帮助企业获得资金支持，解决资金瓶颈，助力企业发展。