芯原股份宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司(简称“新基讯”)联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器(Modem)IP——云豹2。
此次推出的新一代Modem IP全面融合复用了4G与5G硬件加速器,面积与功耗均达到业内领先水准。该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准,同时支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD,上下行传输速率分别达到170Mbps和120Mbps;具备多卡多待能力,支持URLLC、5G LAN、网络切片等5G特色功能。此外,采用云豹2 Modem IP的芯片可搭载新基讯经量产验证的高性能双模射频芯片,实现产品级的无缝对接,极大加速客户产品的商用进程。
在IMT-2020 (5G)推进组的指导和组织下,云豹系列已在诺基亚贝尔和中兴通讯完成了5G RedCap终端设备测试与外场性能测试,以及与合作方携手完成了5G RedCap终端与基站互操作测试。测试严格遵循推进组制定的一系列规范,全面覆盖5G RedCap终端功能和性能指标,充分验证了云豹系列的整体功能和性能,以及与多家网络设备互连互通的能力。
“国内RedCap的商用进程已经进入高速发展期。作为3GPP Rel-17版本中定义的5G新形态,RedCap以其低成本,低延迟,专网等新特性以及对频谱资源的高效利用,成为了在可穿戴产品、工业物联网、普及性手机等领域的理想承载者。”新基讯高级副总裁芦文波表示,“新基讯已推出量产级的5G物联网模块、MiFi、5G普及型手机等多种形态的产品,使云豹系列IP得到了产品级的验证。未来新基讯将充分发挥在蜂窝移动通信技术领域的雄厚技术积累,不断开发出符合市场需要的极低成本,极低功耗的云豹X系列产品,满足消费产品和物联网应用场景的需求。目前,RedCap市场正在快速发展,新基讯很高兴能与芯原合作,为客户带来更多领先的5G多模调制解调器IP产品。”
“5G RedCap芯片成本和速率与4G相当,进一步拓宽了现有的4G应用场景。”芯原执行副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“与新基讯的合作使芯原可提供业经量产验证的4G/5G RedCap双模IP方案,进一步强化了芯原现有的IP生态优势。芯原始终致力于推动低功耗、高性能的无线通信技术创新,面向物联网应用提供丰富的射频、基带和协议栈整体无线通讯解决方案。未来,芯原将继续与产业链合作伙伴携手,共同构建全球化的蜂窝通信生态体系,为实现‘万物互联’的智能未来贡献更多力量。”
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关于新基讯
新基讯科技有限公司始创于2021年4月,专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术,聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司,新基讯在上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成,参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制,积累了20余年产业经验,拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。关于新基讯的更多信息,请访问www.innobase.com.cn
关于芯原
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

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