3月3日(周一)至3月6日(周四),日本馆将亮相在西班牙巴塞罗那举行的全球移动行业顶级规模盛会——“2025年巴塞罗那世界移动通信大会”(简称“MWC”)。日本馆在日本总务省的支持下持续筹办,旨在助力日本企业的全球拓展,尤其是那些拥有卓越技术实力、寻求在海外市场建立业务网络和提升品牌知名度的本土企业、中小企业和初创公司。今年,日本国际电信联盟协会(ITU Association of Japan)将负责日本馆的运营工作。
重点参展商和展出内容
今年,日本馆将有16家企业参展,它们带来了适用于5G及后5G时代的前沿信息通信技术,涵盖下一代通信基础设施、设备和应用等领域。每家企业都将借助契合MWC关键主题的创新成果,加速自身的国际市场拓展进程。
主要展示类别
AI+ /应用
后5G设备
平台/基础设施
推动全球商业对接
日本馆将向全球行业领袖和投资者展示参展企业的创新技术与解决方案,进一步强化全球商业对接机会。为创造潜在商业合作契机,3月4日(周二)下午3点至5点将举办一场招待酒会,为参观者提供交流机会。
2025年巴塞罗那世界移动通信大会——活动概览
日期:2025年3月3日(周一)至3月6日(周四)
地点:西班牙巴塞罗那Fira Gran Via
日本馆:6号展厅,E54展位
招待酒会:3月4日(周二)下午3点至5点
参展企业(共16家)
https://www.ituaj.jp/mwc2025japanpavilion/company/
按字母顺序排列
AironWorks Co., Ltd.
AMATELUS
BBSakura Networks, Inc.
Dots for Inc.
Elephantech Inc.
InnoJin, Inc.
IPNetfusion K.K.
Japan Aviation Electronics Industry, Limited
Japan Display Inc.
Meritech Co., Ltd.
MORITA TECH CO., LTD.
NIHON DENGYO KOSAKU Co., Ltd.
RevComm Inc.
SEIKOH GIKEN Co., Ltd.
Sharp Semiconductor Innovation Corporation / 东京大学中尾章宏实验室
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250220911188/zh-CN/
CONTACT:
媒体咨询、采访及其他问询请联系:
2025年巴塞罗那世界移动通信大会日本馆秘书处(日本国际电信联盟协会)
电邮:kokusai@ituaj.jp
LinkedIn (DM):mwcjapanpavilion

日本馆(照片:美国商业资讯)

日本馆参展企业
Backlight任命Benjamin Desbois为首
长沙市邵阳商会到安化商会交流指导 对接资源
玫琳凯公司的Richard R. Rogers制造
芯力能任命Rainer Kallenbach为首席执行官
LeapFrog新兴市场基金募得7亿美元打破影响力投资
Rigaku开发出揭示生物大分子特性的新型电子密度
Boyd Watterson与Amber Infra
NTT Com的原型平台将瑞士二氧化碳排放相关
“看球模式”秒上线,高合HiPhi X与用户共创不
2020第四届中国上海国际车轮展览会暨嘉年华活
国家扶贫日,湖南省桂阳教育基金会在行动
Rigaku山梨工厂新大楼竣工
艾贝特亮相2020中国国际光电博览会,共鉴光电
WPP和iHeartMedia推出“聆听项目”
PUMA通过欧洲杯和美洲杯衍生活动继续推
华服创意联盟年度盛典暨“我上国际时装周”启
New Data from the Phase 3
dfuse 获得350万美元种子轮融资
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接
春节不打烊,雷诺医疗助力全球防疫事业!
欧洲量子计算领导者IQM获得World Fund
Black Hat公布2025年Black Hat亚洲大会
捷越联合:身体力行,投资者教育陆续展开
PTC免费提供企业版Onshape教育套件