赛恩电子（THine Electronics, Inc.）（东京证券交易所代码：6769，“THine”）作为全球领先的无晶圆厂半导体供应商，专注于提供创新的混合信号大规模集成电路（LSI）和模拟技术，以及基于人工智能/物联网的解决方案和人工智能/数据服务器。今日，该公司宣布推出一项适用于1TB/s和2TB/s线性可插拔光学（LPO）解决方案的无光学数字信号处理器（DSP）技术――“ZERO EYE SKEW^TM”。该技术能够在1.0TB/s速率下节省至少60%的功耗，在2.0TB/s速率下节省80%的功耗，同时能将延迟降低90%。
赛恩（THine）将于2025年4月1日至3日在美国加利福尼亚州旧金山Moscone中心展览馆举行的光纤通信会议及展览会（OFC）上展示该技术，展位号为4963。

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赛恩（THine）针对PCI Express 6.0（PCIe6.0）和PCIe7.0高速短距离多模应用，研发出新型技术ZERO EYE SKEWTM，该技术采用垂直腔面发射激光器（VCSEL）。搭载ZERO EYE SKEW^TM的VCSEL驱动产品，在多通道和低成本光学解决方案中，可实现高达2.0TB/s的高带宽。

赛恩电子(THine Electronics, Inc.)首席战略官Yasuhiro Takada表示：“生成式人工智能的广泛应用，促使数据中心对光学计算互连需求迅速增长。在这一背景下，赛恩（THine）成功开发出ZERO EYE SKEW^TM技术意义重大。该技术具备低功耗、低延迟的特性，在PCIe7标准下可实现2TB/s的高带宽，且成本低廉，拓展了光学互连的应用前景。赛恩（THine）希望在OFC展会上，与各方合作伙伴就包括PCIe7的技术路线图在内的相关议题展开讨论、交流信息，为光学计算互连领域提供切实可行的解决方案。”

关于赛恩（THine）
赛恩电子（THine Electronics Inc.）是一家无晶圆厂半导体制造商，专注规范创新的混合信号LSI和模拟技术的研发与销售。其产品给不仅涵盖光学芯片组外，还包括V-by-One®HS plus、LVDS等高速数据信号传输技术、以及图像信号处理器（ISP）、时序控制器、模数转换器、电源管理芯片和LED/电机驱动器等。此外，赛恩（THine）通过Cathay Tri-Tech, Inc.提供AI/物联网（IoT）/机器充对机器（M2M）解决方案，通过THine Hyperdata, Inc.提供人工智能/数据服务器解决方案。
THine总部位于东京，并在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司。THine在东京证券交易所上市，证券代码为6769。要了解更多信息，请访问https://www.thine.co.jp/zh_cn/。

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